Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Polymeric insulating material is widely used for insulation in electric devices with its excellent insulating properties except a weakness of thermal conductivity. Tracking failure associated with the thermal conductivity is a typical dielectric breakdown performance on polymer surface. One possibility to change the resistance to tracking is the use of an inorganic filling material with high thermal...
We study the low-energy conductivity dynamics after femtosecond perturbation of the stripe-ordered phase in a strongly-correlated nickelate. The experiments reveal ultrafast suppression and recovery of electron-phonon coupling that tracks the atomic-scale localization of correlated charges.
We present the first ultrafast mid-infrared study of charge and spin-ordered nickelates. A multi-component dynamics is observed, evidencing the femtosecond decay and formation of the low-energy pseudogap in the optical conductivity.
In this work we present a potential solution for forming ultra-shallow junctions with extremely low contact resistivities in which dopants are implanted into silicides and diffused to the semiconductor interface using low temperature anneals. Conventional silicide process requires a fine tuning of silicide thickness and deep source/drain doping profile to achieve low contact resistance and low source/drain...
An extremely low contact resistivity of 6-7 × 10-9 Ω·cm2 between Ni0.9Pt0.1Si and heavily doped Si is achieved through Schottky barrier engineering by dopant segregation. In this scheme, the implantation of B or As is performed into silicide followed by a low-temperature drive-in anneal. Reduction of effective Schottky barrier height is manifested in the elimination of nonlinearities in IV characteristics.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.