Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The effect of nano-Bi particles on the growth of intermetallic compound (IMC) between Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi (x=0.0, 0.8, 1.5, 2.5, 3.5, and 4.5 wt.%) solder and Cu substrate during aging process at temperatures of 120, 150, and 190°C has been investigated in this study. Scanning electron microscopy (SEM) was used to observe the microstructural evolution of the solder joints and measure the thickness...
The effect of nano-Bi particles on the growth of intermetallic compound (IMC) between Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi (x=0.0, 0.8, 1.5, 2.5, 3.5, and 4.5 wt.%) solder and Cu substrate during aging process at temperatures of 120, 150, and 190°C has been investigated in this study. Scanning electron microscopy (SEM) was used to observe the microstructural evolution of the solder joints and measure the thickness...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.