Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Pt/Poly[2-methoxy-5-(2-ethylhexyloxy)-1, 4-phenylenevinylene] (MEH-PPV)/polyethylene oxide (PEO) + Alkali ions/Ag devices were fabricated. Microstructure analysis indicated that Cs and K ions were doped initially into the semiconducting polymer after fabrication, which suggests resemblance to the resting state of bio-synapse. The pulse responses of Cs-doped device potentiated monotonically with increased...
This paper presents a capacitor discharge sintering process with a homemade silver-nickel paste for thermoelectric element interconnections. The paste is a 75 nm silver/nickel composite mixture. Without using any specific atmosphere control, the capacitor discharge is capable of nanoparticle sintering with time-efficient process at room temperature. A 0.01 F capacitor is serially connected to the...
The phase transition processes, lithium ionic diffusion and conductivity of solid lithium ionic electrolyte Li 7 La 3 Zr 2 O 12 with tetragonal symmetry have been carefully investigated by variable-temperature X-ray diffraction (XRD), internal friction (IF) and alternate current (AC) impedance spectroscopy, respectively. Multiple phase transition processes were observed...
Heterogeneous electronics based systems are driven by an increasing demand for smaller form factor, faster and higher-density interconnection, and miniaturisation all at a cheaper cost. 3D packaging, using through-silicon-via technology, is positioned to satisfy these requirements and Carbon Nanotubes as an interconnection technology is gaining extensive interest in the community. This paper provides...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.