Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Through-silicon via (TSV) with flip-chip packaging is a technology that enables vertical integration of silicon dies, forming a single 3-D IC stack. A practical model for preplaced TSV assignment of 3-D nets is proposed for this technology. We prove that the general preplaced 3-D IC TSV assignment problem with more than two dies is NP-complete. An integrated algorithm that combines shortest path search,...
Through-Silicon Via (TSV) is a technology that enables vertical integration of silicon dies forming a single 3D-IC stack. In this paper, a practical model is proposed for the TSV assignment problem of the stacked-die 3D nets. We present the first work in the literature to prove that the general 3D-IC TSV assignment problem with more than two dies is NP-complete. An efficient heuristic algorithm that...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.