Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Metallic cathodes can be used to generate intense relativistic electron beams for high-power microwave devices. Many previous papers have demonstrated that metallic cathodes usually have a limited lifetime. In this paper, three metallic cathodes, namely, stainless steel cathode, copper cathode, and aluminum cathode, are researched with a repetitive-operation accelerator and an X-band relativistic...
The electromigration behavior of a solder joint with Cu-core/Sn-shell structure under 1.3×104 A/cm2 was investigated in this work. As Cu has lower electrical resistivity than Sn, the Cu core was chosen primarily as the path for current flux. Compared with the traditional solder joint, this core/shell solder has two couples of cathode and anode due to the additional Cu core. It is found that most morphology...
The trend of the computer processors performance and power consumption has been increased significantly each year. Heat dissipation has been increased but in contrast the size of die on the processor has been reduced or remained the same size due to nano-size circuit technology and thus the heat flux is critically high. The extreme high performance processors heat flux can be over 100 W/cm2, which...
With the demanding of market, the electronic portable products can be characterized by increasing signal frequencies and higher density of functions. The electronic products are expected to be produced smaller and smaller. There is one way to meet the requirement, which is a three- dimensional integration of components. A new concept of a packaging structure is proposed based on an embedded chip structure...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.