Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In the process of plastic packaging, void is a common defect, as the volume of semiconductor devices is becoming more and more smaller and thinner, the void problem has become the main factors influencing the reliability of product. In this study, A MEMS fingerprint sensor is taken as simulation carrier. Firstly, 3D mold flow simulation using Moldex3D is applied to the encapsulation of sensor. From...
In the process of plastic packaging, void is a common defect, as the volume of semiconductor devices is becoming more and more smaller and thinner, the void problem has become the main factors influencing the reliability of product. In this study, A MEMS fingerprint sensor is taken as simulation carrier. Firstly, 3D mold flow simulation using Moldex3D is applied to the encapsulation of sensor. From...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.