Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Junctionless FinFETs with an array of ultra-high aspect ratio (HAR) fins, enabled by inverse metal-assisted chemical etching, are developed to achieve high on-current per fin. The novel device fabrication process eliminates dry etching-induced plasma damage, high energy ion implantation damage, and subsequent high-temperature annealing thermal budget, ensuring interface quality between the high-$k$ ...
Damage-free metal-assisted chemical etching (MacEtch) was used to fabricate InP junctionless FinFETs with ultra-high aspect ratio (∼ 45∶1) fins. For devices with Lg = 560 nm, 20 – 32 nm fin width, and 600 nm active fin height, Ion/Ioff ∼ 106, and near-ideal subthreshold swing (70 mV/dec) were achieved.
Ordered arrays of GaAs/InGaAs micro and nanopillars are formed by metal-assisted chemical etching (MacEtch). The dependence of morphology and etch rate upon temperature, etchant composition, and doping concentration are explored and optical characteristics are discussed.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.