Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper proposed a new method, combining EEG and psychology instruments, to detect stress which can contribute in prediction and intervention of major depression. Seven mothers with mental retardation children as stress group and four age-matched mothers with healthy children as normal controls are enlisted. Results showed that relative power in alpha rhythm of stress group is significantly less...
This paper focuses on the performance of IPM (Intelligent Power Module) under power cycling test which is simulated by a FEA (Finite Element Analysis) method. Through the method of control variables some key parameters about the module's thermal and structure properties can be obtained. The key parameters in the calculation include power dissipation of silicon chip, cycle period, different materials...
As the major unit of the electrical energy transformations device, IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) determines the lifetime of the power device immediately. IGBT module is normally made up of chip, DBC (Direct Bonded Copper), substrate and bonding wire, Due to the different CTE(Coefficient of Thermal Expansion), thermal stress occurs when IGBT module works. which leads to device failure. In...
As the major unit of the electrical energy transformations device, IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) determines the lifetime of the power device immediately. IGBT module is normally made up of chip, DBC (Direct Bonded Copper), substrate and bonding wire, Due to the different CTE(Coefficient of Thermal Expansion), thermal stress occurs when IGBT module works. which leads to device failure. In...
This paper focuses on the performance of IPM (Intelligent Power Module) under power cycling test which is simulated by a FEA (Finite Element Analysis) method. Through the method of control variables some key parameters about the module's thermal and structure properties can be obtained. The key parameters in the calculation include power dissipation of silicon chip, cycle period, different materials...
Neutral red retention (NRR) assay was used to evaluate lysosomal membrane integrity in hemolymph from Pacific oysters subjected to rapid and gradual water temperature changes and exposure to different air temperatures. Recovery of the lysosomal membrane after air exposure was also evaluated.The NRR times of oysters held in 5, 15 and 25°C seawater for 7 days were 60.0±0.0, 145±5.0, and 66.3±8.5min,...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.