Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
With the trend towards high performance, portability and low cost for electronic products, the packaging density in microsystem has become higher and the components have tended to be minimal. Flip-chip technology is superior because of its high packaging density and speed signal processing. There is an increasing interest in using electrically conductive adhesives as the interconnection material in...
Anisotropic conductive adhesives (ACAs) are widely used in microsystem packaging as interconnection materials, and many studies have been done about their electrical features, but limited works have been done on the mechanical properties with respect to the overall reliability of the packaging, and even less attention is paid to the micro-scale constituents of the internal structures in the ACA interconnection...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.