Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper proposes a low loss and self-packaged patch coupler based on substrate integrated suspended line (SISL) platform. Due to the benefit of self-packaging, the radiation loss of the patch can be reduced to the minimum. By cutting out the substrate as much as possible while ensuring mechanical strength, the dielectric loss will be further reduced. By connecting the metal layers on both sides...
This paper proposes a new compact self-packaged lumped-element coupler using substrate integrated suspended line (SISL) technology. The proposed SISL lumped coupler is implemented by using multilayer printed circuit boards (PCBs), transitions from SISL to conductor backed coplanar waveguide (CBCPW) and a second-order lumped-element coupler topology. The fabricated coupler has a compact size of 0.025λg×0...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.