Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper reports a new approach for design and fabrication of chip-level inertial measurement units (IMUs). The method utilizes a 3-D foldable silicon-on-insulator (SOI) backbone with in-situ fabricated high-aspect-ratio sensors. A planar multisensor unit was fabricated and subsequently folded in a pyramidal shape, forming a compact IMU. Inertial characterization of the sensors integrated on the...
This paper reports a new approach to design and fabrication of chip-level inertial measurement units (IMUs). The folded-chip method utilizes a 3-D foldable silicon-on-insulator (SOI) backbone suitable for high-aspect ratio sensor fabrication. Assembly is done on the wafer level forming a compact rigid 6-axis system of sensors. Accelerometers and gyroscopes are fabricated in parallel with the folded...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.