Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Sn-Ag-Cu solders have been widely used as lead-free candidates for the Ball-Grid-Array (BGA) interconnection in the microelectronic packaging industry. However, widely used Sn-Ag-Cu solders such as with 3.0–4.0 wt% Ag in microelectronics exhibit significantly poorer reliability than SnPb solder. For the improvement of the problem by SAC solder alloys, the IMC control at the interface are needed. In...
The influences of intermixing nano-Ti02 particles on the wettability and interfacial reaction of novel lead-free Sn3.5Ago.5Zn composite solder with Cu substrate were investigated. The wettability of the Sn3.5Ag0.5Zn composite solder alloy was measured by the sessile-drop method under a 10−3 Torr vacuum at different temperature up to 30 mins. Scanning electron microscopy (SEM) was used to quantify...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.