Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A design for cooling 3-D stacked chip electronics is proposed using solid heat spreaders of high thermal conductivity interleaved between the chip layers. The spreaders conduct heat to the base of an advanced synthetic jet cooled heat sink. The stack conduction was investigated parametrically through computational modeling. The effect of the power dissipated, the heat transfer coefficient applied...
The dimensions and power dissipation information of various commercial handheld electronics were collected to find benchmarking size and power ranges. The relationship between device size parameter, defined as total volume divided by external surface area, and the power dissipation was determined. Three dimensional finite element models were used to model the conduction, natural convection, and surface-to-surface...
A design for cooling 3D stacked chip electronics is proposed using solid heat spreaders of high thermal conductivity interleaved between the chip layers. The spreaders conduct heat to the base of an advanced synthetic jet cooled heat sink. A prior computational study showed that for moderate power dissipations, 5 W in each 27times38 mm layer, a 250 mum thick copper heat spreader would conduct heat...
Effective methods must be devised to transfer the heat from the core of 3D stacked chip electronics to the exterior of the device. The use of solid heat spreaders of high thermal conductivity interleaved between the chips was investigated parametrically through computational modeling. The effect of the power dissipated, the applied heat transfer coefficient, the spreader thickness, spreader thermal...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.