Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
For high speed visual inspection in semiconductor or flat panel display industries, it is essential to acquire two-dimensional images on regions of interests with a large field of view (FOV) and a high resolution simultaneously, but two points are usually conflicting. In this paper, an imaging system is newly proposed to achieve high quality image in terms of precision and FOV, which consists of single...
The ball grid array (BGA) has become one of the most popular packaging alternatives for high I/O devices in the industry with many advantages: high interconnection density and less packaging space and so on. In these days, the size of chip becomes small and the size of ball grid also becomes small, so the process of BGA alignment becomes more important and difficult. In this paper, the BGA alignment...
With strong needs of continued miniaturization and high density integration of semiconductor packages, the wafer level package technology leads the semiconductor package trend. For high reliability of the devices, wafer bumps and substrate bumps used for their connection junctions need to be in-line inspected in terms of top-height distribution, coplanarity, and volume uniformity. In this paper, a...
With micro-miniaturization and high density integration of semiconductor packages, wafer bump and substrate bump need to be in-line inspected in terms of volume, area and height. A vertical scanning interferometer is proposed for their shape inspection in three dimensions. For wafer bump under transparent film layer, specially-designed information extraction algorithms are suggested, which are composed...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.