Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The current paper deals with firstly the optimized SMT to assemble various types of QFN (Quad Flat Non- leaded) packages. The important SMT factors such as solder pad and stencil designs will be discussed. Secondly and more importantly, this paper will detail the comprehensive experiment and simulation work done for QFN solder joint reliability modeling. A curve fitted fatigue correlation model together...
This paper examines the board-level solder joint reliability of PBGA, FBGA and CSP packages under temperature cycling (TC) condition, both experimentally and numerically. 11 legs of test vehicles including 2 legs of PBGA, 2 legs of FBGA, 2 legs of two-die CSP and 5 legs of single-die CSP, were assembled with different solder ball sizes, mold compound materials, test board thickness, and solder materials,...
This paper examines the board-level solder joint reliability of UTAC's windows-chip-scale-package (wCSP) under temperature cycling (TC) condition, both experimentally and numerically. Five legs of wCSP test vehicles were assembled with different solder ball sizes, mold compound materials and solder materials, i.e., eutectic Pb-Sn and Sn3Ag0.5Cu. Those assemblies were subject to TC condition using...
This paper focus on the study of solder constitutive model effect on solder joint fatigue life prediction. Two loading conditions are considered, namely thermal cycling and cyclic bending. In this study, four different solder constitutive models including elastic-plastic (EP), elastic-creep (Creep), elastic-plastic-creep (EPC) and viscoplastic Anand's (Anand) models are implemented in FE modeling...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.