Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Silver (Ag) solid solution with indium (In) is further studied since Ag-In binary system has been demonstrated with an extraordinary anti-tarnish property and superior mechanical properties, such as malleability, strength, and ductility. How to fabricate that kind of bonding materials at relative low temperatures is a challenge. In this paper, the unique Ag-In solid solution joints are produced successfully...
In this Project, we designed and set up an experiment to measure the bonding strength. Silver (Ag) layer is used as a bonding medium between copper (Cu). The upper Cu is called Cu chip and the lower Cu is Cu substrate. Both Copper (Cu) and silver (Ag) are ductile metal with very excellent electrical and thermal conductivity. Samples with structure of Cu/Ag/Cu are manufactured using solid-state bonding...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.