Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
As the electronic packaging density continues to increase, flip chip or stacked packaging via bump bonding is gradually replacing traditional wire bonding and will become the mainstream packaging form in the future. For copper bumps, this new type of electronic interconnection has not yet been fixed by industry standards. Therefore, this paper has made a preliminary study on the reliability of this...
The copper substrates with different preferred orientations (200) and (220) were prepared and the interfacial reactions of the Cu(200)/Sn and Cu(220)/Sn diffusion couples were studied after annealing at 423K. The thickness and morphology of the intermetallic compounds were investigated. The appearance of the Cu3Sn was observed at Cu(220)/Sn interface after aged for 4 hours and then the thickness of...
The effects of Cu orientation and stand-off-height on the microstructure and growth of IMCs in Cu/SnAgCu/Cu solder joints was investigated. Cu6Sn5 and Cu3Sn were the two key intermetallic compounds (IMCs) that formed at the interface. On (111) Cu substrate, prism-like Cu6Sn5 grains could be observed after reflowing at 250°C for 10s. On polycrystalline Cu substrate, only scallop-like Cu6Sn5 grains...
The copper substrates with different preferred orientations (200) and (220) were prepared and the interfacial reactions of the Cu(200)/Sn and Cu(220)/Sn diffusion couples were studied after annealing at 423K. The thickness and morphology of the intermetallic compounds were investigated. The appearance of the Cu3Sn was observed at Cu(220)/Sn interface after aged for 4 hours and then the thickness of...
The effects of Cu orientation and stand-off-height on the microstructure and growth of IMCs in Cu/SnAgCu/Cu solder joints was investigated. Cu6Sn5 and Cu3Sn were the two key intermetallic compounds (IMCs) that formed at the interface. On (111) Cu substrate, prism-like Cu6Sn5 grains could be observed after reflowing at 250°C for 10s. On polycrystalline Cu substrate, only scallop-like Cu6Sn5 grains...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.