Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Flexible, stress-engineered spring interconnects are a novel technology potentially enabling room temperature assembly approaches to building highly integrated and multi-chip modules (MCMs). Such interconnects are an essential solder-free technology facilitating the MCM package diagnostics and rework. Previously, we demonstrated the performance, functionality, and reliability of compliant micro-spring...
Here we report on dynamic patterning of nanoparticles in microfluidic channels using patterned surface plasmon polaritons (SPP) from a gold thin film with highly ordered nanohole arrays. In particular, the constructive interference of SPPs from neighboring holes leads to a periodic distribution of SPP intensities. Such a SPP distribution drives the nanoparticles into positions of minimal SPP intensities,...
As performance gains from scaling silicon slow, improvements in system performance must come from tighter integration. Proximity communication (PxC) enables designers to aggregate multiple chips that perform as a single large piece of silicon. PxC enables the heterogeneous integration of an optimized mix of process technology and functionality, such as DRAM, flash memory, and CMOS processor chips...
Organic light emitting diodes have been fabricated on an active matrix backplane from an 180C processed amorphous Si thin film transistors on polyethylene naphthalate (PEN) substrates. Organic light emitting diodes have been fabricated on the active matrix backplane. The presentation will include organic material development from ARL in the context of future Army applications.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.