Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents the design and assembling of a high integrated W-band T/R module operating in the frequency range from 92 to 94 GHz. The proposed T/R module consists of transmitting channel, receiving channel and a common channel, which are assembled by hybrid microwave integrated circuit technology. This design aims to realize high output power and receiving gain, as well as the miniaturization...
Wafer-Level Packaging (WLP) has emerged in modern years and played a prominent role in both semiconductor and Integrated Circuit (IC) field, as well as in Micro-ElectroMechanical Systems (MEMS) applications and fields for their distinguishing operating mechanism and adaptive design variety. In this study, numerous kinds of mature packaging technologies combined with innovation as well as integration...
Wafer Level Packaging (WLP) has started to shine and played a prominent role in recent years in both semiconductor and Integrated Circuit (IC) field, especially in now thriving Micro-Electro-Mechanical System (MEMS) applications on account of its distinctive operating mechanism and adaptive design variety. In this study, several crucial WLP technologies are disclosed in detail, including Wafer to...
Wafer Level Packaging (WLP) has started to thrive in recent years in IC packaging domain, especially in Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) field due to its unique operating characteristic and design diversity. In this paper, several significant WLP technologies, including wafer to wafer (W2W) bonding, wafer level wire bonding, wafer level compound molding, and compound lapping, are disclosed...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.