Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A new method is proposed to increase the volume fraction of retained austenite and enhance the mechanical performance of low-alloyed steels. By deliberately preserving a small amount of interlath-retained austenite before annealing at a relatively high temperature, new intercritical austenite was thus encouraged to adopt an acicular morphology between laths. Therefore, the formation of blocky austenite,...
An overview is given of developments in unit-process and process-integration technology enabling the realization of through-silicon vias (TSVs) for 3D chip stacking. TSVs are expected to increase interconnect bandwidth, reduce wire delay due to shorter vertical signal path, and improve power efficiency [1–3]. The fabrication sequences for forming TSVs in the middle of the line (via-middle approach)...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.