Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Adhesion between epoxy molding compounds (EMCs) and encapsulating mold surfaces is becoming a critical issue for integrated circuit (IC) packaging. Such adhesion results in IC damage or a serious reduction in productivity of the packaging process. It is thus highly desirable to develop mold materials that have excellent releasing properties for EMCs. In this study, the adhesion strengths of various...
We have successfully fabricated a large-area, flexible, ultrasonic system by integrating a two-dimensional polymeric ultrasonic sensing array with a printed organic transistor active matrix. The new sheet-type device can offer a cost-effective solution for a real-time three-dimensional imaging in free space and/or a large-area proximity sensor for robot skins.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.