Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
When assessing the mechanical durability of electronic assemblies, the focus is generally on the solder interconnect. However, in many package styles, such as BGAs (ball grid arrays), LGAs (land grid arrays), MLFs (micro lead frame) and QFNs (quad flat no-lead), the Cu trace emanating from the solder pad may be the weakest failure site, especially if the solder joint is copper-defined rather than...
This paper presents a study of the probabilistic effects that act in addition to deterministic (mechanistic) effects to reduce the thermal cycling durability of ball grid array (BGA) interconnects as the component I/O count increases. The mechanistic drivers include increasing thermal expansion mismatch with increasing package size and increasing stress levels with decreasing solder joint size. The...
This paper quantifies the effect of aging on the durability of printed wiring assemblies (PWAs) subjected to dynamic loading conditions. The test specimen is a FR4 board with a single 256 I/O, full grid, PBGA component at the center. The pad finish on the board and component side of the Sn37Pb eutectic solder interconnects is organic solderability preservative (OSP) and Sn15Pb, respectively. The test...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.