Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This study focuses on quasi-static mechanical cycling durability of copper traces on printed wiring assemblies (PWAs). PWA specimens populated with Land Grid Array (LGA) components on copper-defined pads were cycled to failure under zero-to-max, three-point bending. Failure is defined in terms of electrical opens due to fatigue damage propagation through the entire cross section of the trace. Failure...
When assessing the mechanical durability of electronic assemblies, the focus is generally on the solder interconnect. However, in many package styles, such as BGAs (ball grid arrays), LGAs (land grid arrays), MLFs (micro lead frame) and QFNs (quad flat no-lead), the Cu trace emanating from the solder pad may be the weakest failure site, especially if the solder joint is copper-defined rather than...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.