Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
IDDQ is an effective test method to screen out process related defects during chip probe (CP) test. Through failure analysis it was determined that some production wafers suffering minor yield loss in wafer edge for IDDQ failure was the result from inter layer dielectric cracks. Monitor wafers were processed and utilized for root cause finding using layer-by-layer inline KLA scan review, where the...
Optically induced tungsten plug (W-plug) corrosion defects on wafers stored in a water tank waiting for a cleaning treatment during post tungsten chemical mechanical planarization (WCMP) were verified using KLA scan, queue-time (Q-time) splits, layout tracing, SEM/FIB inspection and electric measurement. Reliability tests on an out of control limitation lot also found W-plug corrosion interconnect...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.