Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper investigates the improvement of the deposition efficiency (DE) for low pressure cold spraying. In the literature, some possibilities were studied (a long preheating of the powder feedstock, the use of irregular shaped particles, the combination of metallic particle with ceramics, or the laser assisted heating) but the DE is still weak, in the range of 10%, when working at around 6bar. In...
This paper presents a state-of-the-art 28nm CMOS technology using conventional poly gate and SiON gate dielectric (Poly/SiON) with best-in-the-class transistor performance, SRAM SNM (static noise margin), MOM capacitance density and mismatch, and ULK (k=2.5) interconnect. The ION are 683 and 503 uA/um (at IOFF = 1nA/um, VDD=1V) for the n- and p-MOSFET, respectively. (With normalized tOX and VDD, these...
Three advanced direct contact via processes with Ta/TaN/Ta tri-layer barrier and the electromigration of their structures were comparatively investigated. The process of Ar+ resputtering with median removal of tri-layer barrier shows the lowest defective die percentage. It also shows the highest activation energy and longest downstream electromigration lifetime.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.