Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Established methods for filling through holes in core layers of HDI and IC substrates are labor intensive, multistep processes that rely on mechanical filling with epoxy or paste after conformal through hole metallization, planarization, and a cap layer of electrodeposited copper before subsequent build-up of additional dielectric layers. Additionally, the mechanical strength and thermal conductivity...
Electrolytic copper microvia filling is an enabling technology, prominently used in today's manufacture of advanced HDI and packaging substrate product. In the high volume mass production of copper filled microvias, a wide variety of electroplating equipment designs are available to the fabricator. In this article, various aspects of electroplating equipment design used in the mass production of copper...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.