Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this study the effects of polymerization conversion and chemical aging on the constitutive behavior and dimension change were characterized and modeled for a commercial epoxy molding compound. Numerical finite element models incorporating these physical and thermomechanical models were developed for simulating the warpage evolution of overmolded BGA packages during post-mold curing (PMC) process...
Warpage evolution of an overmolded BGA package either under uniform temperature excursion or during post-mold curing process is analyzed by using finite element simulation with a cure-dependent viscoelastic model for the molding compound. Additional finite element analyses are performed to compare molding compound constitutive behavior (temperature-dependent elastic or viscoelastic) on the package...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.