Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Cost effective E-band Low Noise Amplifier (LNA) using a three-dimensional (3-D) MMIC technology and wafer level chip size package (WLCSP) technology is presented. The reflow-soldering compatibility of the technology makes MMIC assembly on PCB very simple and significantly contributes to mass production of receivers and transmitters. The applied 3-D MMIC design effectively shrinks the die sizes. The...
Newly developed E-band receiver (RX) and transmitter (TX) modules are demonstrated. The reflow-soldering compatibility of the 3-D WLCSP MMIC is made to assemble easily on PCB, which contributes to high mass productivity. The RX module is the first edition, and the TX module is the second edition with an improved Power Amplifier (PA). The PA is designed separately for lower and higher bands; 71 to...
Newly developed E-band receiver (RX) and transmitter (TX) modules are demonstrated. The reflow-soldering compatibility of the 3-D WLCSP MMIC is made to assemble easily on PCB, which contributes to high mass productivity. The RX module is the first edition, and the TX module is the second edition with an improved Power Amplifier (PA). The PA is designed separately for lower and higher bands; 71 to...
Cost effective, mass productive Ku-band up- and down-converter MMIC's for wireless communication are presented. These MMIC's are designed by using a three-dimensional MMIC technology that optimized for flip-chip solder reflow-compatible implementation; hence, that removes necessity of packaging. The MMIC structure incorporates inverse TFMS lines so that a ground metal can be applied to cover the whole...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.