Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A reliable Cu–Cu bonding joint was achieved by using the highly sinterable Cu nanoparticle paste. Pure copper nanoparticles used in the preparation of nanoparticle paste were synthesized through simple routes, with an average size of 60.5 nm. Under an Ar-H2 gas mixture atmosphere, the Cu nanoparticle paste exhibited large areas of fusion after sintering at 300 °C and reached a low electrical resistivity...
We propose a CMOS-compatible top-down fabrication technique of highly-ordered and periodic SiO2 nanostructures using a single amorphous silicon (α-Si) mask layer. The α-Si mask pattern is precisely transferred into the underlying SiO2 substrate material with a high fidelity by a novel top-down fabrication. It is the first time for α-Si film used as an etch mask to fabricate SiO2 nanostructures including...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.