Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this work, the intermetallic compound (IMC) evolution in Cu pad/SnAgCu solder interface and SnAgCu solder/Ni pad interface was investigated using thermal shock cycling experiments with 100-μm-pitch and 200-μm-pitch flip chip assemblies. The study mainly focused on the size effect of solder joints on the microstructure of IMC. The experiments showed that lower stand-off height of solder joint and...
During the solder process, the components, distribution and thickness of intermetallic compound (IMC) between solder and pad can strongly affect the strength of solder joints, which eventually determine the brittleness of joints. In this paper, the influence of heating factor (Qeta), defined as the integral of the measured temperature over the dwell time above liquids in the reflow profile on impact...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.