Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Interface delamination is one major reliability problem that may lead to multi-material structures products failure in microsystems package. To ensure the package reliability and to provide guidelines for package design and manufacture, a series of experiments are designed to study the adhesive strength between substrate and molding compound(MC) through charging molding parameters. On the other hand,...
Interface delamination is one major reliability problem that may lead to multi-material structures products failure in microsystems package. To ensure the package reliability and to provide guidelines for package design and manufacture, a series of experiments are designed to study the adhesive strength between substrate and molding compound(MC) through charging molding parameters. On the other hand,...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.