Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this paper, a novel Si interposer for hermetical MEMS oriented System-in-Package application is presented and it is a low stress, scalable platform with a stress releasing function. It's composed of Si posts which are Air-gapped from Si interposer substituting traditional Copper TSVs to function as electrical interconnection paths, re-distribution layer (RDL) and landing pads for chip stacking...
In this paper, Air-gaped Si interconnection for TSV interposer is presented, it's low stress due to having similar coefficient of thermal expansion with Si interposer and is able to provide free standing pads for stacking dies and therefore is helpful for removing stress accumulation close to stacking dies. Then process is successfully developed for fabrication of Air-gapped Si samples. Finally, stress...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.