Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Three-dimensional (3-D) integration, a breakthrough technology to achieve “More Moore and More Than Moore,” provides numerous benefits, e.g., higher performance, lower power consumption, and higher bandwidth, by utilizing vertical interconnects and die/wafer stacking. This paper presents an overview of 3-D integration along with various design challenges and recent innovations. —Partha Pande, Washington...
The emerging three-dimensional integrated circuit (3D IC) provides a promising solution for sustainable computer performance scaling. However, the high cost due to the complex pre-bond/intermediate testing and the low compound yield hinder the commercial adoption of 3D ICs. The defect clustering is found biasing the yield prediction, resulting in an unrealistic cost estimation at the early design...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.