Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper aims to apply the bio-inspired intelligent techniques to optimize the maintenance scheduling of transformers. The study is enhanced with the aid of forest optimization algorithm to reach a schedule of reduced failure rate and decreased insulation life loss of transformers. To verify the effectivity of this approach, the method is tested on a real distribution system consisting of 48 distribution...
Dynamic random access memory (DRAM) is one key component in modern electronic systems. In this paper, we propose a software-hardware-cooperated built-in self-test (SHC-BIST) scheme for the channel-based DRAMs. The testing of DRAMs consists of two major phases: DRAM initialization and DRAM array testing. Typically, the DRAM initialization process is short and executed in the beginning of the DRAM array...
This paper proposes to install an additional distribution transformer to convert the open-wye/open-delta connection to wye/delta connection, anticipating mitigating the impact of a larger amount of PV systems connected to the distribution network. To validate the proposed scheme, various amounts and connections of PV systems are analyzed along with the examination of different scenarios. Simulation...
This paper proposes a hybrid BIST scheme for DRAMs. The hybrid BIST consists of a microcode-based controller to support the programmability of test algorithms and an FSM-based controller to support the in-field programmability of configuration parameters of the DRAMs. Thus, if the needed test algorithms are out of the test algorithms stored in the microcodes, only metal changing is needed to change...
Three-dimensional (3-D) integration using through-silicon-via (TSV) is an emerging technology for integrated circuit (IC) design. It has been used in DRAM die stacking extensively. However, yield remains a key issue for volume production of 3-D RAMs. In this paper, we present a point-to-point interconnection structure derived from bus and propose a fault tolerance interface scheme for TSVs and micro...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.