Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Three-dimensional IC (3D IC) exhibits various advantages over traditional two-dimensional IC (2D IC), including heterogeneous integration, reduced delay and power dissipation, compact device dimension, etc. Wafer-on-wafer stacking offers practical advantages in 3D IC fabrication, but it suffers from low compound yield. To improve the yield, a novel manipulation scheme of wafer named n-sector symmetry...
Three-dimensional IC (3D IC) exhibits various advantages over traditional two-dimensional IC, including heterogeneous integration, reduced delay and power dissipation, smaller chip area, etc. Wafer-on-wafer stacking is attractive for 3D IC fabrication, but it suffers from low compound yield of the stacked chips. To improve the compound yield, a novel manipulation of sector symmetry and cut (SSC) is...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.