Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents a thermomechanical study of the stresses which eventually occur in through glass vias (TGVs) due to the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch. The objective of the analysis is to assess the thermal stress variations in TGVs of different geometries. The main contribution of this paper is the elaboration of mathematical models to describe the thermomechanical stress in...
As the request for high preferment and reliable 3D Integrated Circuit (IC) packages is increasing. Investigations in this technology are accelerating with the aim to reduce both cost and size. Glass interposer is recently used in this domain, it represents an effective alternative to the silicon due to its low cost, ease manufacturing and low electrical parasitic effects and cross talk. Although,...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.