Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents RF characterization of flip-chip interconnection in complementary-metal-oxide-semiconductor (CMOS) and glass-integrated-passive-device (GIPD) substrates by means of on-wafer scattering parameter (S-parameter) measurements, with high-speed digital transmission performance evaluations. The off-chip calibration is done firstly to shift the measured reference plane to the probe tips...
This paper presents the complete radio-frequency (RF) characterization of flip-chip transition for complementary-metal-oxide-semiconductor (CMOS) and glass-integrated-passive-device (GIPD) substrates, with on-wafer deembedding technique of transmission line (TL) scattering parameter (S-parameter) measurements. Firstly, the off-chip calibration is done to the probe tips using the commercial impedance...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.