Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Delamination at heterogeneous metal/polymer interfaces during reliability testing of packaged devices continues to be a reliability issue in microelectronic packaging. Although interfacial adhesion properties are largely determined by molecular structures at buried interfaces, structure-property relationships at buried metal/polymer interfaces are not well understood due to a lack of nondestructive...
In order to enhance thermal conductivity of underfill materials, hexagonal boron nitride (h-BN) was employed as a thermally conductive filler. The relationship between the filler morphology and its effects on the thermal conductivity is focused in this study. Two different h-BN fillers with different morphologies were applied to generate an efficient thermal transport path through the filler and epoxy...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.