Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The aim of the research is to develop a material thickness measurement method to monitor oxide polishing by Chemical-Mechanical Planarization (CMP) during the realization of the Shallow Trench Isolation (STI). The underlying goal is to build a statistical regulation model of the polishing time on a single platen (the two others platens are monitored by an endpoint signal). In addition to the process...
The aim of the research is to develop a material thickness measurement method to monitor oxide polishing by Chemical-Mechanical Planarization (CMP) during the realization of the Shallow Trench Isolation (STI). The underlying goal is to build a statistical regulation model of the polishing time on a single platen (the two others platens are monitored by an endpoint signal). In addition to the process...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.