Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A novel pretreatment of plasma combined self-assembled monolayer (PcSAM) was proposed to improve surface properties of electroplated Cu for low temperature Cu–Sn bonding in 3D integration. Measurement results revealed that self-assemble monolayer (SAM) would be easier absorbed on plasma-activated Cu surface and protect the clean surface from re-oxidation when storage. The absorbed SAM layer could...
The pretreatment with Ar mixed 5% H2 plasma was applied to improve surface properties of electroplated Cu for low temperature Cu-Sn bonding in 3D interconnection. Measurement results revealed that the Ar(5% H2) plasma effectively increased the surface activity by reducing oxygen content of the Cu surface. Lower surface roughness obtained by optimizing the pretreatment condition could help to suppress...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.