Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Packaging advanced silicon devices has become increasingly challenging because the effects of stresses exerted on interconnect structures during package assembly and operation are not well understood. In this study, a microprobe metrology system is used to assess the mechanics of these interconnect structures. This allows for a better understanding of the robustness of an interconnect design and the...
This paper presents a systematic analysis of anodic bonding between silicon and K 4 glass at a relatively low temperature in air. The loop current increases rapidly at the beginning of bonding and then decreases gradually, which proves the migration of ions during bonding. Results show that the intimately contacted area of K 4 glass and Si increases with the bonding temperature increases...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.