Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Stacked-chip scale package (S-CSP) is a technology which has high density packaging options. It enables to stack the die in a single package. The S-CSP widely adopt ed in portable multi-media products. However, resin flow through a thin space and wide filling area has become concern. Therefore, this paper presents a study of flow visualization during encapsulation process in S-CSP. The Navier-Stokes...
Stacked-chip scale package (S-CSP) technology enables the stacking of a wide range of different semiconductor devices. A fundamental goal of stacked-die packaging is to lower cost to the end user by it advantages of higher packaging density and better performance. In this paper, flow during encapsulation process in S-CSP is studied. A finite difference method based on Navier-Stokes equation adopted...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.