Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Microprocessor designers have been torn between tight constraints on the amount of on-chip cache memory and the high latency of off-chip memory, such as dynamic random access memory. Accessing off-chip memory generally takes an order of magnitude more time than accessing on-chip cache, and two orders of magnitude more time than executing an instruction. Computer systems and microarchitecture researchers...
Temperature has a strong influence on integrated circuit (IC) performance, power consumption, and reliability. However, accurate thermal analysis can impose high computation costs during the IC design process. We analyze the performance and accuracies of a variety of time-domain dynamic thermal analysis techniques and use our findings to propose a new analysis technique that improves performance by...
3D stacked wafer integration has the potential to improve multiprocessor system-on-chip (MPSoC) integration density, performance, and power efficiency. However, the power density of 3D MPSoCs increases with the number of active layers, resulting in high chip temperatures. This can reduce system reliability, reduce performance, and increase cooling cost. Thermal optimization for 3D MPSoCs imposes numerous...
Thermal effects are becoming increasingly important during integrated circuit design. Thermal characteristics influence reliability, power consumption, cooling costs, and performance. It is necessary to consider thermal effects during all levels of the design process, from the architectural level to the physical level. However, design-time temperature prediction requires access to block placement,...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.