Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A new wafer bonding approach for 3-D packaging is designed fabricated and tested. We can summarize device market trend in next few words like Low cost, small form factor, integration, high performance, etc. During the last decades, 3-D wafer level packaging (3-D WLP) is highlighted as the next generation packaging method for satisfying market needs. 3-D WLP method has many advantages like low cost...
System in package (SiP) has the ability to integrate other components, such as passive component and antenna, into a single package to realize complete system functions. However, there are many electrical and mechanical reliability issues including the reliability issue for embedded structures. A mismatch of thermal coefficients of expansion among packaging materials and devices can lead to warping...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.