Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Through Silicon via (TSV) technology makes the stacked chip to achieve the shortest distance of interconnection in vertical direction (z direction). However, there are many challenges for TSV wafer processes. One of the challenges is TSV wafer backside grinding process. In this paper, a predictive model was introduced to calculate the normal grinding force, and a dynamic finite element modeling methodology...
Backside grinding is the most commonly used technique in silicon wafer thinning. The grinding damage may cause degradation of mechanical property and induce residual stress. In this paper, bugle test is proposed to apply to ground wafer. Before the experimental work starts, the theoretical model needs to be built. A numerical model is also adopted to verify the applicability of the theoretical model,...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.