Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A flip-chip package using adhesive interconnection consists of materials which have different coefficients of thermal expansion (CTE). The package experiences temperature higher than room temperature during the assembly process and is also exposed to the thermal cycling load during its lifetime. As a result, flip-chip packages have residual warpage after completion of the assembly process. Excessive...
Among the various Pb-free solder alloys, Sn-3.0Ag-0.5Cu has been an industrial standard in consumer electronics due to its moderate wetting behavior and reliability in thermal fatigue. Recently, however, its high material cost and low reliability in drop impact condition resulted in the use of Sn-0.3Ag-0.7Cu and the development of Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In solder alloys. Authors have reported that the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.