Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The dimension of solder micro-interconnects has been scaling down to meet the trend of miniaturization of electronic products and devices. In this study, Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni (SCN)/Cu sandwich solder joints with a very small thickness (or height), in the range of 10 to 100 µm, were prepared and the size effect on the microstructure and mechanical behavior of the joints were investigated systematically...
The hypo-eutectic Sn-Zn based solder alloys were developed by adding Bi and mixed rare earth (MRE) elements in this study. The melting characteristics of the modified Sn-Zn-Bi-MRE solders were studied by differential scanning calorimetry (DSC), and the wettability of the solders on Cu substrate was evaluated by the spreading test. The microstructural features of the solders and the intermetallic compound...
The dissolution of the under bump metallization (UBM) into the molten solder is inevitable during the soldering process. However, overly dissolved UBM can lead to the excessive growth of interfacial intermetallic compound (IMC) and change the solder's composition as well as result in the formation of some bulk IMC in the solder matrix; consequently, mechanical properties of the solder interconnects...
This paper is concerned with the construction of a class of nonbinary irregular repeat accumulate (IRA) codes. Since they are defined on the finite field GF(q) (q>2), we will refer to the constructed codes as q-ary IRA (QIRA) codes. While preserving the excellent error correcting capability of q-ary LDPC codes, QIRA codes can be efficiently encoded like conventional binary IRA codes. By adopting...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.