Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Convective heat transfer from a vertically stacked [3-D] electronic package (die-stacking) mounted in between two circuit boards is numerically investigated. Heat transfer characteristics of single chip packages and multiple-die packages for both two and four die stack are presented and compared. The package Reynolds number, based on the package height and upstream velocity, ranges from 150 to about...
Convective heat transfer from a vertically stacked (3D) electronic package (package-on-package) mounted in between two circuit boards is numerically investigated. Heat transfer and pressure loss characteristics of single chip packages and multiple-chip packages (P-O-P) for both two and four package stack are presented and compared. The package Reynolds number, based on the package height and upstream...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.