Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
ULSI circuits are constantly improved by continuous scaling down the character sizes. Copper connections and the ultralow-k (ULK) materials as inter-layer dielectrics (ILD) and inter-metal dielectrics (IMD) were implemented. Therefore, the chip package interaction (CPI) becomes critical due to the mechanical properties deteriorate of ULK with high porosity. The reliability of ULK layer may be affected...
ULSI circuits are constantly improved by continuous scaling down the character sizes. Copper connections and the ultralow-k (ULK) materials as inter-layer dielectrics (ILD) and inter-metal dielectrics (IMD) were implemented. Therefore, the chip package interaction (CPI) becomes critical due to the mechanical properties deteriorate of ULK with high porosity. The reliability of ULK layer may be affected...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.