Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The silicon-containing diamond-like carbon film was deposited by r.f. plasma CVD with reactant gases of CH4, SiH4 and Ar on the substrates of silicon wafer, Corning 7059 glass and Ti–6Al–4V alloy respectively. In this study, the effects of residual stress in the film on adherence and the failure mode of silicon-containing diamond-like carbon film deposited on different substrate materials are investigated...
Silicon (Si) containing diamond-like carbon films are deposited by RF plasma CVD with reactant gases of CH 4 , SiH 4 and Ar. The effects of substrate temperature and RF power on film structure, residual stress and adhesion are studied. The tensile cracking failure mode for films on Corning 7059 glass shows full adherence properties. A structure model is proposed, and the residual stress...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.